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　　认为，应用拓展方面，正交背板方案有望随Rubin Ultra 576机柜于2027年开始大规模出货，带来约400美元GPU PCB ASP显著增厚；升规升阶方面，除了正交背板仍使用M9+Q布方案外，其他如中板、Switchtray等产品中，由于高端材料产能紧缺，客户考虑并行推进其他阶段性替代方案与PCB在高速互联升级下持续升规升阶的趋势并不冲突，后续随产能瓶颈解决，高端工艺落地、渗透仍具有高确定性。